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讓中國(guó)自主發(fā)展半導(dǎo)體會(huì)如何？深圳第三屆國(guó)際半導(dǎo)體展搶先了解
文章出處：亞程展覽人氣：-發(fā)表時(shí)間：2020-11-25 22:07
2020深圳第三屆國(guó)際半導(dǎo)體展，你來(lái)嗎?
深圳國(guó)際半導(dǎo)體展的機(jī)遇和增長(zhǎng)來(lái)源于新起應(yīng)用市場(chǎng)!
伴隨著人工智能技術(shù)、5G、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、智能駕駛、智能化感測(cè)器、光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈、自 動(dòng)安全駕駛、智能醫(yī)療、VR/AR、快速充電、屏下指紋、生物識(shí)別技術(shù)、工業(yè)生產(chǎn)互 連接網(wǎng)絡(luò)、智能工廠等新起運(yùn)用飛速發(fā)展，將為半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)生更高的增長(zhǎng) 機(jī)遇。據(jù)預(yù)測(cè)，到今年，中國(guó)在人工智能技術(shù)的市場(chǎng)容量有希望做到500億 元。一些專用型的模擬芯片，及其射頻芯片、感應(yīng)器處理芯片等運(yùn)用滲入加 速，各種市場(chǎng)細(xì)分，在設(shè)備終端設(shè)備和智能產(chǎn)品應(yīng)用總數(shù)明顯增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)器下， 在髙速、光纖寬帶、功耗、高頻及低延遲等多種技術(shù)性要求下，感應(yīng)器、 MCU、輸出功率、電池管理、頻射、儲(chǔ)存等半導(dǎo)體元器件將邁入大幅度增長(zhǎng)。
恰逢全世界深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展向中國(guó)內(nèi)地遷移，中國(guó)半導(dǎo)體原材料銷(xiāo)售市場(chǎng)可能進(jìn) 一步擴(kuò)張，相關(guān)組織剖析，未來(lái)十年投資總額將超出1700億美元。極大 的消費(fèi)市場(chǎng)銷(xiāo)售市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)集聚突破口，再加上深圳成為中國(guó)特點(diǎn)社會(huì)主義社會(huì)示范性 區(qū)和大灣區(qū)的水龍頭影響力，是高新科技和深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展輝煌的歷史時(shí)間機(jī)會(huì)。深圳市依 托5G通訊示范點(diǎn)突破口.依靠“粵港澳大灣區(qū)”基本建設(shè)之歷史時(shí)間機(jī)會(huì)，著眼于基本建設(shè) 第三代深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展聚居區(qū).將推動(dòng)5G手機(jī)上、電子器件、半導(dǎo)體、新型材料等高檔 加工制造業(yè)的迅速發(fā)展趨勢(shì)。
第三屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體/5G/新起運(yùn)用展會(huì)將與第四屆手機(jī)上3C智能制造 展當(dāng)期舉行，將于今年冬季-10日深圳國(guó)際展覽中心(深圳寶安)舉行，總展覽總面積 5.五萬(wàn)平方米，這屆展覽會(huì)是切合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)項(xiàng)目于十幾個(gè)新型行業(yè)應(yīng) 用。將邀約請(qǐng)AI、無(wú)人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、5G通訊、移動(dòng)智能終端、智能化感測(cè)器等 數(shù)十個(gè)新起主要用途水龍頭處理芯片半導(dǎo)體公司展現(xiàn)全新的處理方法，促進(jìn)半 電導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與新起應(yīng)用商店合理融合，邀約終端設(shè)備大型企業(yè)客戶參觀考察溝通交流，引 領(lǐng)設(shè)計(jì)方案、生產(chǎn)制造、封測(cè)、原材料和設(shè)備生產(chǎn)商進(jìn)行協(xié)作與會(huì)話，打造出受歡迎細(xì)分化 銷(xiāo)售市場(chǎng)和新起運(yùn)用終端設(shè)備顧客及其深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展鏈密不可分協(xié)作溝通交流的極佳服務(wù)平臺(tái)。
2020深圳市第二屆國(guó)際性“5G半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)鏈高峰會(huì)
展現(xiàn)范疇：
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方案、封測(cè)、生產(chǎn)制造產(chǎn)生產(chǎn)商
原料
-----硅晶圓、硅晶片、光刻技術(shù)、光掩膜版、電子器件汽體及特殊有機(jī)化學(xué)汽體、CMP研磨材料、光阻原材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)原材料;
生產(chǎn)制造設(shè)備
-----單晶爐、空氣氧化爐、外擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻技術(shù) 、 蝕刻機(jī) 、研磨拋光機(jī)、倒角機(jī)、點(diǎn)膠/顯影機(jī)、前檢測(cè)設(shè)備、濕工藝設(shè)備、熱處理、施膠設(shè)備 、單晶體片堆積系統(tǒng)軟件、清理設(shè)備;
封裝加工工藝及設(shè)備
-----減薄機(jī)、劃片機(jī)、smt貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選設(shè)備、測(cè)試機(jī)、智能機(jī)器人自動(dòng)化技術(shù)、機(jī)器視覺(jué)技術(shù)、別的原材料和電子器件專用型設(shè)備等：
檢測(cè)與封裝配套設(shè)施商品
-----探針卡、引線鍵合、電焊檢測(cè)、功能測(cè)試、光纖激光切割以及它、磨削液，片區(qū)液、封片膜(膠)耐高溫膠帶、壓層基鋼板、帖片膠、送料板，焊線、流量監(jiān)控、石英石高純石墨、碳碳復(fù)合材料等;
5G通訊
-----計(jì)劃方案、設(shè)備、電子器件、新型材料、運(yùn)用。
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